Khadgar2007 napisao:Evo nove revizije. Ono jedino ča me muči je di sa ona dva elka čiji vodovi na masu nisu routani. Prva ideja je sa ne idem na brike već da stavim raster elka od 5mm i provučem vod između
OK, a koja bi ideja po redu bila zamjena mjesta serujki spojenom elku i otporu tako sa velicina otpora bez problema prelazi preko vodova?
I sad smo tu odmah dosli do diskusije koji programi za izradu stampi su bolji a koji losiji, kao i neke osnovne discipline koje se treba drzat kad se rade stampe. Vise sam puta to napisao, NEMA programa koji je prilagodjen do kraja projektiranju stampi, pogotovo ne analogije. Cak ni oni od $20000 ne razumiju direkt neke ovakve osnovne stvari tipa transpozicije serijski spojenih elemenata. Trik je shvatiti da ne robujes ti programu nego on tebi.
OK, a sad na bitnije stvari.
Prvo dobre vijesti, a to je da si na boljem putu. Generalno to je to ali i dalje postoje posve upitna mjesta.
1) Zasto je potrebno vuci posebno vodove od centralnog voda mase prema masama DIP switcheva? Sto se time positze osim vise zauzetog mjesta? DIP switcheve jedan do drugog, vod po sredini na pol pada za gornji i pol donji DIP.
2) Sto je osnovno pravilo decouplinga? Da decoupling. kondenzatori budu cim blize pinovima chipa. Drugi dio tog pravila je cesto neizrecen a to je da je spoj masa ta dva kondenzatora zapravo centar lokalne zvijezde mase. Prvi dio krsis za pozitivno napajanje lijevog i negativno desnog chipa. Drugi dio tog pravila zahtijeva malo razmisljanja. Ideja decouplinga je da (prvenstveno) visokofrekventne struje drzi cim vise unutar gabarita chipa. Naravno, to je nemoguce u potpunosti jer je chip jako malen unutar svog kucusta i pinovi su zrakasto rasporedjeni prema izlazima na kucistu i savinuti porema dole. Ujedno je razlog prvom pravilu da se taj put dodatno ne produljuje vodovima. A kuda se zatvaraju struje? Pa, izmedju pinova + i - napajanja kroz chip i kondenzatore (govorimo o AC komponenti). Sto znaci da bi petlja bila minimalna, spoj masa decoupling kondenzatora mora ici tocno ispod samog chipa - i to ne kucista, vec kristala. Srecom, znamo da je ono u sredini kucista. Ocigledno bez montaze kondenzatora ispod chipa to nece ici, ali zato imamo slijedecu najbolju varijantu - kondenzator s pina 4 ide na vod mase koji ide ispod chipa, odmah s te strane chipa, kondenzator s pina 8 slicno sa svoje strane. Spoj masa tih kondenzatora je time najkraci i dogadja se tocno ispod chipa u sredini ako se kondenzatori stave simetricno. NE odmah do chipa, bit ce tesko zalemiti ili jos gore staviti chip u podnozje (ovdje obavezno profi podnozje ako bas mora). E sad ce uslijediti pitanje, a sto s elektrolitima? Opet treba malo razmisliti. Blok kondenzatori su manje vrijednosti i namjenjeni za vise frekvencije, dakle strujna petlja oko chipa mora biti cim manja. S druge strane, elektroliti preuzimaju niske frekvencije. TO znaci da su najmanji decoupleri uvijek najblize, a najveci najdalje od chipa. Za elektrolite nije toliko kriticno i tu moze biti dosta dulji vod, i cak nije potrebna apsolutna simetrije iako nesto malo pomaze ako se da izvesti. Spoj elektrolita bi idealno takdjer isao na sam pin chipa ali alternativa gdje ide na pin blok kond decouplera, je vec 99.5% idealna - zato jer je napajanje spojeno preko otpora, cija je vrijednost bar 2-3 reda velicine veca od otpora tog voda, cime AC komponente struje zutomarski ostaju radije u krugu najnize impedancije, a to je prema chipu i blok decouoplerima.
Dakle, jedan blok s desna od pina 8 gore prema srednjem vodu, drugi s lijeva s pina 4 prema srednjem vodu. Ostaviti mali razmak (0.5mm cca) do chipa radi tolerancija dimenzija kucista. Da bi sekcija sa chipom bila manje-vise simetricna, onda je elektrolit moguce jedan staviti direkt na pin napajanja a drugi dovesti tanjim vodom na pin ispod chipa, tako da su oba elektrolita s iste strane. U tvom slucaju desno od chipova, dok bi lijevo bili elektroliti u RC serisjkom spoju u NPV OPampa.
3) Nastavak slijedi kad nadjem vremena veceras (a ima toga...)